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电子智造工程技术与实践书籍详细信息

  • I***N:9787121380600
  • 作者:暂无作者
  • 出版社:暂无出版社
  • 出版时间:2019-12
  • 页数:暂无页数
  • 价格:37.97
  • 纸张:胶版纸
  • 装帧:平装-胶订
  • 开本:16开
  • 语言:未知
  • 丛书:暂无丛书
  • TAG:暂无
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内容简介:

电子智造工程是多学科、多专业复合的复杂工程。本书共7章,以电子智造工程的技术体系为主线,以模拟真实工厂的电子虚拟VR工厂为对象,重点介绍电子智慧工厂、互联网+产品 、智能***、工业物联网、互联网+企业管理、智能自动化等内容。本书可作为电子***工程师的参考图书,还可作为高等院校、高等职业院校电子技术、机电一体化、机器人技术、工业物联网、电气自动化工程、电子信息工程、企业管理信息化等相关专业的专科、本科和研究生的教材。


书籍目录:

第1章 工业4.0与电子智造

1.1 工业4.01

1.1.1 发展背景1

1.1.2 中国实施“***强国”战略规划3

1.2 电子工业4.03

1.3 智造工厂和智能***5

1.4 电子***工业自动化4.0仿真平台8

思考与习题10

第2章 电子智造工厂

2.1 电子智造工厂生产线12

2.1.1 板级***生产线12

2.1.2 ***T生产线手机操作实训14

2.1.3 整机***生产线15

2.2 工业机器人16

2.2.1 工业机器人技术17

2.2.2 工业机器人实训22

2.2.3 整机总装机器人应用实训24

2.3 仓库与物流智能系统25

2.3.1 仓库与物流传输系统25

2.3.2 仓库与物流智能系统实训28

思考与习题31

第3章 互联网+产品

3.1 互联网+电子产品 34

3.1.1 电子产品 34

3.1.2 产品管理37

3.2 EDA设计可***性智能分析38

3.2.1 电子产品EDA印制电路板设计39

3.2.2 EDA设计可***性分析实训46

思考与习题49

第4章 微电子***T智能***

4.1 微电子组装技术51

4.2 微电子组装工艺52

4.2.1 ***T组装工艺52

4.2.2 微电子组装工艺概述55

4.2.3 工艺设计智能专家系统实训59

4.3 ***T设备智能编程64

4.3.1 丝印机64

4.3.2 点胶机67

4.3.3 贴片机71

4.3.4 回流焊94

4.4 ***T虚拟工厂97

4.5 ***T质量控制专家系统101

思考与习题103

第5章 自动化控制和视觉系统

5.1 继电器控制系统和PLC控制系统106

5.1.1 继电器控制系统106

5.1.2 PLC控制系统108

5.2 运动控制及算法113

5.2.1 运动控制113

5.2.2 计算机运动控制系统119

5.2.3 嵌入式计算机运动控制技术123

5.3 电子***设备控制系统132

5.3.1 计算机运动控制系统的工程设计方法133

5.3.2 基于运动控制器的控制系统138

5.3.3 现场总线运动控制系统148

5.4 视觉处理系统151

5.4.1 图像处理技术151

5.4.2 电子设备视觉运动控制系统155

5.5 自动化控制和视觉处理系统实训158

5.5.1 PLC电气控制实训158

5.5.2 ***T设备电气控制实训159

5.5.3 机器人控制系统实训167

5.5.4 视觉处理系统实训170

思考与习题173

第6章 工业物联网和大数据云计算

6.1 工业物联网177

6.2 电子工厂网络互连化179

6.2.1 电子工厂网络的组成180

6.2.2 工厂级网络互连(工业以太网)182

6.2.3 车间级网络互连(现场总线)186

6.3 工厂网络互连化实训197

6.3.1 生产和仓储网络198

6.3.2 无线物联网络199

6.3.3 工厂网络系统200

*** 大数据和云计算201

***.1 云计算201

***.2 大数据203

***.3 大数据实训207

6.5 互联网与大数据、云计算、物联网、工业4.0、人工智能的关系209

6.6 工业4.0相关标准212

思考与习题216

第7章 互联网+管理信息化

7.1 管理信息化219

7.2 ERP222

7.2.1 ERP概述222

7.2.2 ERP实训228

7.3 EMS232

7.3.1 EMS概述232

7.3.2 EMS实训234

思考与习题243

参考文献


作者介绍:

龙绪明,西南交通大学教授,四川省电子协会***T专委会副主任委员,主要出版方向:1.计算机实时控制 2. 表面组装技术***T 3. 机电一体化;主要作品:1. 龙绪明主编,电工技术和电子技术,西南交通大学出版社,2008.9 2. 龙绪明主编, 电子表面组装技术-***T, 电子工业出版社,2008.11 3. 龙绪明主编, 电子***技术,机械工业出版社,2010.10。


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  • 知识深度:8分

  • 知识广度:8分

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  • 章节划分:6分

  • 结构布局:5分

  • 新颖与独特:3分

  • 情感共鸣:4分

  • 引人入胜:5分

  • 现实相关:8分

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